検査体制
確かな製品をお届けするために、さまざまな検査装置を用いて基板の実装信頼性やユニットが仕様通り動作するかなどを確認いたします。各種測定機器を用いた詳細な検査により異常や不具合を早期に発見し、不良品の流出を未然に防止します。
X線検査
BGA品などの接合部が外部から見えない部品に対して、X線検査を用いた内部解析を実施しています。
接合不良やボイド（空隙）を検出し、はんだ品質を確保することで、実装信頼性を向上させます。特に高密度実装基板では、非破壊での内部検査が不可欠となり、X線による高度な品質管理を行っています。
電気検査
基板やユニットが仕様通りに動作することを確認するため、電気検査を実施しています。
通電テストや機能テストを行い、電圧・電流・信号波形などの動作特性を測定。各種測定機器を用いた詳細な検査により、異常やばらつきを早期に発見し、信頼性の高い製品を提供します。
検査一覧
基板X線検査
基板3D外観検査
部品正誤検査
電気検査
電気検査
電気検査
電圧測定
お問い合わせはこちら