基板実装

Lサイズ（510mm×460mm）基板と言われる、大型の基板実装もお任せください。高密度な多層基板や、大型の電源基板など、さまざまな用途に適した基板実装が可能です。

精密な位置合わせや適切な温度管理を徹底することで、大型基板においても高い実装品質を維持し、安定した生産体制を確立しています。

0402サイズの超小型チップや、高密度なBGA（Ball Grid Array）部品の搭載が可能です。

BGAのはんだボール接続部分は外観からの確認が難しいため、X線検査を活用した品質管理を行い、確実な接合を保証します。高度なリフロー技術により、微細部品の実装精度を向上させています。

スルーホール実装が求められるラジアル・アキシャル部品にも対応しており、電子機器の多様な設計要求に応えることができます。

各種電子部品の形状や用途に応じて、最適な挿入・はんだ付けプロセ・接合を実現。耐久性や高電流対応が求められる製品にも適した実装技術を提供しています。

主に自動ドアや農機、電動工具などの屋外で使用される製品に必要とされる、基板のコーティングも承ります。

基板全範囲、あるいは必要な部分のみに塗布膜を形成することで電子部品の屋外性能や耐熱性能向上、防湿、絶縁を行い、導電性ゴミや害虫ゴミによるショートを防止します。

実装後の品質保証としてX線検査設備を導入し、BGAなどのはんだ接合部の内部解析を行います。

目視では確認できない内部のはんだ付け状態を詳細に分析し、ボイド（空隙）や接合不良を未然に防止。高品質な基板実装を維持するため、確かな検査プロセスを導入し、信頼性の高い製品を提供します。