電子・電気設計(回路・ソフトウェア・基板等)
製品開発の初期段階から量産に至るまで、ボード開発や回路設計、プリント基板設計、ソフトウェア開発に加え、EMC・安全認証の取得支援まで一貫してサポートいたします。特に、モーター制御、インバーター制御、無線/通信技術、マイコン設計などの分野で高い技術力を有し、最適なソリューションを提供します。


PICK UP 技術
当社で保有している設計技術の中から、代表的なものをピックアップして紹介いたします。
モーター制御
モーター制御は、産業機器や家電、ロボット、自動車など多様な分野で求められる技術です。DCモーター、ブラシレスDCモーター(BLDC)、ステッピングモーター、ACモーターなど、用途に応じたモーター駆動制御を設計します。
高精度な制御を実現するために、PWM制御やセンサレス制御を活用し、省エネルギーと高効率駆動を両立させています。また、ベクトル制御(FOC)を用いることで、より滑らかな回転動作や精密なトルク制御が可能です。さらに、モーターの特性に応じたフィードバック制御技術を組み合わせることで、安定した動作を保証します。
当社ではブラシレスモーターをはじめとしたモーター設計・開発を得意としており、これまでに多数の開発製造実績がございます。
社内にはモーター特性を測定するための試験装置も保有しており、モーターメーカー様と近い環境での製造が可能です。

インバーター制御
インバーター制御は、電力変換やモーター駆動に不可欠な技術であり、効率的な電力制御を実現するための重要な要素です。
回路設計にはIGBTやSiC MOSFETを採用し、高効率化と低損失化を実現します。また、力率改善回路(PFC)を組み込むことで、電力変換の効率を向上させ、安定した電源供給を可能にします。さらに、三相インバーター回路の最適化を行い、さまざまなモーター制御アプリケーションに対応します。ノイズ低減や放熱対策を考慮した設計により、安定性と長寿命化を図り、幅広い分野での応用を可能にしています。
無線/通信
IoTデバイスや産業用機器において、無線通信技術の役割はますます重要になっています。BLE(Bluetooth Low Energy)、Wi-Fi、Zigbee、LoRa、5G、Sub-GHzなどの無線通信技術に対応し、最適な回路設計とソフトウェア開発を提供します。
高品質な通信を実現するために、アンテナ設計やノイズ対策を施し、通信の安定性を確保しています。また、プロトコルスタックの実装により、システム全体の効率を高め、長距離通信や低消費電力通信を実現します。これにより、IoT機器や産業用ネットワークの効率的なデータ伝送が可能となり、さまざまな用途で活用されています。
マイコン
マイコン(MCU)は、組込みシステムの中心となる重要な要素です。当社では、以下のマイコンプラットフォームに対応した開発を行っています。
マイコン
- ルネサス社(H8、SH、R8C、RL78、78K、RX、RZ 他)
- ARM系マイコン(Embedded Workbench 他)
- T.I社(MSP430, C2000, C6000)
- マイクロチップ社(PIC 他)
- サイプレス社(PSOC 他)
また、以下の開発環境・ツールを用いたソフトウェア開発に対応しています。
ソフトウェア開発
- Visual Studio(C#、C++、Visual Basic、HTML/JavaScript)
- シーケンサ開発(安川、三菱、富士電機、オムロン、キーエンス 他)
- デバッガー(JTAG、E1、E8a、E10 他)
EMC(準拠設計)
EMC(電磁両立性)対策は、製品の市場投入において不可欠な要素であり、規格適合のための重要なプロセスです。
東阪エンジニアリングでは、設計初期からEMCを考慮したアプローチを採用し、ノイズ対策やシールド設計を行っております。
低ノイズ回路設計を施し、回路設計とデバイスを協調させることで、EMC適合性の高い製品を開発。さらに、EMC試験評価を実施し、必要に応じて対策のフィードバックを行うことでスムーズな市場投入をサポートします。
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その他、以下のような設計にも幅広く対応いたします。
プリント基板設計
プリント基板(PCB)の設計にも対応。多層基板やフレキシブル基板など、用途に応じた最適な基板レイアウトを設計し、信号の整合性を確保しながら、ノイズ対策や放熱対策を施した高品質な基板設計を実現します。特に、高周波回路や大電流回路においては、EMC対策やパターン設計に細心の注意を払い、お客様の製品に最適な基板をご提供します。
※当社で基板実装も承ります。詳しくはこちらをご覧ください。
電源設計
電子機器に不可欠な電源回路の設計も強みの一つです。スイッチング電源やリニア電源、DC-DCコンバータなど、さまざまな電源回路に対応し、電源効率の最適化や熱管理設計、低ノイズ化を実現。産業機器や車載機器に求められる耐環境性能を考慮し、安定した電力供給が可能な回路を構築します。
筐体設計
電子機器の外装設計や放熱設計も手掛けており、樹脂成型品や金属筐体の設計に対応。3D CADを活用した構造解析を行い、堅牢性と軽量化を両立させた筐体を設計します。特に、放熱設計では、ヒートシンクや冷却ファンの配置を最適化し、高発熱部品の熱管理を考慮した設計を行っています。
